第2/3世代Apple Siliconを開発中。第3世代チップは3nmプロセスで最大40コアCPU搭載との情報

ちなみに、iPhoneについても3nmプロセスを採用した次世代チップを2023年から搭載する見通し。Appleはチップ性能を向上させることによって、スマートフォン関連キーワードはありません