鴻海、インドに860億円投資 iPhone部品や半導体関連 - 日本経済新聞

鴻海はiPhoneの外装部品生産にあたり300億ルピーを投資する。米アプライドマテリアルズと組んで半導体製造装置を生産する事業には、200億ルピーを投じる。関連キーワードはありません